CMC特刊征稿丨分布式计算在物联网和区块链中的应用

Connor 欧易okex交易所 2024-05-06 564 0

随着隐私驱动的分布式计算的发展,分布式计算的安全性和隐私性都面临着更高的要求。物联网(IoT)是一种嵌入了传感器和软件的异构数字设备组成的网络,用于各种自动化和监测目的。而区块链网络的强大之处在于,理想情况下,每个节点都维护着独立的账本副本并参与验证交易。因此,将物联网和区块链集成在一起,就能各取所长,在包括教育、健康、金融、农业、工业和环境等领域得到颇具前景的应用。然而,物联网技术本身的复杂性、动态性、异构的计算和通信需求等特征,加上区块链技术的融合,将会带来扩展性,互操作性和安全性方面的挑战。

近年来,业界已经提出、测试并部署了许多将物联网与区块链集成的模型,并且进行了实际应用。随着便携式智能设备的增加,以及算力的爆炸性增长,为分布式计算提供了有待开发的潜在资源。使得信息去中心化的区块链技术正是分布式计算的一个典型的例子,因此区块链对分布式系统的影响是深远的。

特刊简介

本特刊旨在通过收录一系列文章来介绍物联网与区块链集成模型的分布式安全计算的挑战和解决方案。此特刊也专注于最新的快速高效的隐私增强技术,以实现物联网和区块链网络中更安全的分布式计算。欢迎原创研究文章以及讨论当前技术趋势的综述文章投稿。

研究领域包括(但不限于)以下内容:

物联网环境中的可验证计算

物联网设备的用户身份验证和授权

物联网设备的安全行为建模

分布式环境中的隐私增强技术

智能手机物联网网络中的隐私保护机器学习

将区块链技术与现有物联网集成

基于智能合约的分布式密钥生成

隐私保护的智能合约

区块链钱包的密钥安全存储

区块链钱包的安全身份验证

阈值最优签名及其在区块链钱包中的应用

区块链上的各种应用,如电子投票和电子行动

关键词:分布式计算、物联网、区块链、隐私增强技术、可验证计算、智能合约、安全存储

截止日期:2025年3月8日

特刊链接:

客座编辑简介

CMC特刊征稿丨分布式计算在物联网和区块链中的应用

张春炯,分别于2015、2018、2022年获得学士、硕士、博士学位,2022年至2023年度在西南大学任职实验室助理研究员,现为韩国亚洲大学人工智能融合网络系讲师,主讲机器学习课程。在《IEEE Transactions On Intelligent Transportation Systems》、《IEEE Transactions on Consumer Electronics》、《Information Processing and Management》、《Digital Communications and Networks》等学术期刊和CCF会议上发表第一或通信论文20余篇。担任多个国内外期刊和会议(IEEE IoT J,IEEE TIM,IEEE TCE, MDPI,自动化会议,电子信息学报)的客编或审稿人。他的研究兴趣包括联邦学习、分布式鲁棒和无线传感器网络。

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CMC特刊征稿丨分布式计算在物联网和区块链中的应用

谢涛,副教授,硕士生导师。获理学学士、教育硕士和工程博士学位。曾在香港科技大学和美国宾夕法尼亚州立大学从事跨学科研究。主要研究领域为智慧教育关键技术与应用研究。在《Information Sciences》、《Knowledge based Systems》、《IEEE Transactions on Learning Technologies》、《Virtual Reality》等专业学术期刊上发表第一作者论文20余篇。担任多个国内外顶级期刊(Journal of Computer Science、TKDD、IS、KBS)的审稿人。目前主要研究计算机支持的协作学习的技术解决方案、教育人工智能的基本问题、虚拟现实技术和教育应用原理。

CMC特刊征稿丨分布式计算在物联网和区块链中的应用

Jehad Ali,韩国亚洲大学教授。于韩国亚洲大学计算机工程系获得博士学位和博士后学位,分别于 2008 年和 2016 年获得巴基斯坦白沙瓦工程技术大学计算机系统工程系学士和硕士学位。Jehad Ali曾出席IEEE和其他著名会议,如MobiSys (ACM)、IEEE ICNC、IEEE IEMCON(Scopus、DBLP 和 Google Scholar 索引),并在这些会议上发表演讲。他的研究兴趣包括软件定义网络、战术网络、认知无线电通信、物联网、无线传感器网络、机器学习和机器学习应用。

CMC期刊简介

CMC特刊征稿丨分布式计算在物联网和区块链中的应用

CMC-Computers, Materials & Continua期刊是一本经过同行评审的开源性期刊,期刊发表计算机网络、人工智能、大数据管理、软件工程、多媒体、网络安全、物联网、材料基因组、集成材料科学、数据分析、建模以及现代功能和多功能材料的设计和制造工程等计算机学科和材料学学科领域的原创研究论文。新型高性能计算方法、大数据分析以及推动材料技术发展的人工智能尤其受欢迎。目前CMC期刊被收录在一些世界主要引文数据库里,如SCI, Scopus, EI Compendex, Google Scholar等等。

主编:

Prof. Ankit Agrawal

Northwestern University, USA

Dr. Timon Rabczuk

Bauhaus University Weimar, GERMANY

Prof. Guoren Wang

Beijing Institute of Technology, CHINA

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